AI产业发展对算力集群内部高速率数据传输提出极高要求，传统铜介质方案逐渐遇到瓶颈。光通信，正在成为AI相关产业布局的重要方向。
9月9日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心开幕。本届展会汇聚全球30余个国家和地区超4000家顶尖光电企业，设置八大主题展，涵盖信息通信、精密光学、激光及智能制造等领域，聚焦AI光电融合创新。展会与IICIE国际集成电路创新博览会、elexcon深圳国际电子展同期举办，三展总规模达32万平方米，预计汇聚超5000家参展企业，吸引逾24万名专业观众。
算力需求爆发：800G/1.6T光模块市场加速放量
高盛大幅上调预期
近年来，随着AI大模型训练、大规模推理及智能体应用快速落地，算力带宽需求呈指数级增长，超大规模算力集群互联压力激增，推动800G、1.6T、3.2T高速光模块技术持续迭代。
“传统数据通信以铜为介质，但当速率达到800G及以上，铜线在信号完整性、机械尺寸、布线密度和运维上都会遇到明显瓶颈。”业内人士向南都·湾财社记者介绍，光通信在这些方面具有天然优势。
“AI发展需要算、存、连‘三条腿走路’。”光为科技（广州）有限公司创始人宋云鹏在接受南都·湾财社记者采访时表示，“算主要依靠GPU、NPU等相关产业，存有存储产业；连接即光通信，前景巨大。”
高盛近日发布的研究报告印证了这一判断。高盛预计，全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%；同期全球光模块出货量预计达5.48亿、6.91亿和7.29亿只，较此前预测上调21%、31%和31%。
高盛认为，这轮上修不仅来自AI服务器数量增长，更来自AI服务器架构向高速网络迁移，以及单颗GPU或ASIC所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。
技术路线之争：
NPO并非过渡，开放生态更适合AI产业链协同
在光模块封装领域，以CPO、NPO为核心的共封装光学技术加速演进，光互连正从传统网络配套硬件升级为突破AI算力上限的核心底座。
宋云鹏表示，当前AI算力集群及超节点对芯片间互连的延迟、功耗与密度提出极高要求。传统可插拔光模块电信号要跑几十厘米，插损大、密度上不去；铜缆无源DAC有效距离限制在柜内连接，跨机柜信号急剧衰减。因此，“出路只有一条——把光引擎搬到计算及交换芯片旁边”，而NPO是当下既能解决性能问题，又能实现产业化的最优路线。
据介绍，NPO与CPO是光模块封装的两条主要技术路线：NPO将光引擎紧邻芯片放置，但二者独立封装，可直接替换维护；CPO将光引擎与芯片直接封装在一起，性能极致、功耗更低，但面临良率低、维修难、成本高等问题。
宋云鹏用一个比喻解释：“CPO是把光引擎和计算及交换芯片‘焊死’在一起，NPO则是让光引擎‘住隔壁’——足够近，且各自可维护。二者解决同一个问题，CPO本质是NPO的一种特殊形态。”
针对“NPO是CPO过渡方案”的说法，宋云鹏直言需要修正。他分析了CPO的三大工程挑战：良率低、可维护性差、核心的微环调制器技术尚未成熟——温度漂移、工艺一致性、长期可靠性至今没有根本解决。
“更重要的是，CPO将走向半封闭生态，而AI基础设施需要全球产业链协同。开放比封闭更有未来。NPO不是过渡，是当下和未来至少5年的最优解。”宋云鹏说。
NPO-Pro把“最优解”落到工程
标准与商用时间表同步明确
据悉，光为科技的NPO-Pro方案从工程层面把“最优解”落到实处：标准金手指连接替代复杂Socket；PCB双面布局，近ASIC侧可用空间倍增；复用已规模量产的成熟芯片。宋云鹏说：“工艺更成熟、更好维护、更容易量产——这就是‘Pro’的价值。”
标准布局同步提速。光为科技与浪潮信息主导的《NPO模块技术要求》已正式立项通过，《NPO通用技术标准白皮书》将于9月发布。“行业百家争鸣，谁先立标准，谁就掌握优先权。”宋云鹏说，光为科技希望做铺路者和定义者。
面向超节点从电互连走向光互连的演进，光为科技提出“重构Scale-up连接边界”的技术提案：用DSP-free光连接将纳秒级物理层直连域从1.5米扩展至50米。
关于商业化进展，宋云鹏表示：“2026年是NPO的产业拐点，2027年将走向商用部署，光为科技已做好所有准备。”
采写：南都·湾财社记者 刘常源排名第一的炒股杠杆平台
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